ANSYS Icepak 提供强大的电子冷却解决方案，利用行业领先的 ANSYS Fluent 计算流体动力学 (CFD) 求解器对集成电路 (IC)、封装、印刷电路板 (PCB) 和电子组件进行热和流体流动分析。 ANSYS Icepak CFD 求解器使用 ANSYS Electronics Desktop (AEDT) 图形用户界面 (GUI)。这为工程师提供了以 CAD 为中心的解决方案，他们可以利用易于使用的功能区界面在与 ANSYS HFSS、ANSYS Maxwell 和 ANSYS Q3D Extractor 相同的统一框架内管理热问题。在这种环境中工作的电气和机械工程师将享受完全自动化的设计流程，将 HFSS、Maxwell 和 Q3D Extractor 无缝耦合到 Icepak 进行热分析。